Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс:
http://dspace.opu.ua/jspui/handle/123456789/6836Полная запись метаданных
| Поле DC | Значение | Язык |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Єфіменко, Анатолій Афанасійович | - |
| dc.contributor.author | Ефименко, Анатолий Афанасьевич | - |
| dc.contributor.author | Палюх, Богдан Петрович | - |
| dc.contributor.author | Yefimenko, Anatolii | - |
| dc.contributor.author | Paliukh, Bogdan | - |
| dc.date.accessioned | 2018-01-16T09:54:56Z | - |
| dc.date.available | 2018-01-16T09:54:56Z | - |
| dc.date.issued | 2017 | - |
| dc.identifier.citation | Ефименко, А. А. Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А. А. Ефименко, Б. П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2017. - № 4-5. - С. 3-9. | ru |
| dc.identifier.issn | 2225-5818 | - |
| dc.identifier.uri | http://tkea.com.ua/tkea/2017/4-5_2017/pdf/01.pdf | - |
| dc.identifier.uri | http://dspace.opu.ua/jspui/handle/123456789/6836 | - |
| dc.description.abstract | Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода. | en |
| dc.description.abstract | Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведено оцінку щільності електричних з'єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколювання фольги від традиційного методу. | en |
| dc.description.abstract | The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered. | en |
| dc.language.iso | ru | en |
| dc.publisher | Odessa National Polytechnic University | en |
| dc.subject | печатная плата | en |
| dc.subject | метод прокола фольги | en |
| dc.subject | метод монтажа в отверстия | en |
| dc.subject | поверхностный монтаж | en |
| dc.subject | друкована плата | en |
| dc.subject | метод проколювання фольги | en |
| dc.subject | метод монтажу в отвори | en |
| dc.subject | поверхневий монтаж | en |
| dc.subject | printed circuit board | en |
| dc.subject | foil puncture method | en |
| dc.subject | hole mounting method | en |
| dc.subject | surface mounting | en |
| dc.title | Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги | en |
| dc.title.alternative | Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколювання фольги | en |
| dc.title.alternative | Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method | en |
| dc.type | Article | en |
| opu.kafedra | Кафедра електронних засобів та інформаційно-комп'ютерних технологій | uk |
| opu.citation.journal | Технология и конструирование в электронной аппаратуре | en |
| opu.citation.firstpage | 3 | en |
| opu.citation.lastpage | 9 | en |
| opu.citation.issue | 4-5 | en |
| opu.staff.id | anatoliy.efimenko@opu.ua | - |
| opu.staff.id | bogdan.paluh@opu.ua | - |
| Располагается в коллекциях: | Статті каф. ЕЗІКТ Технологія та конструювання в електронній апаратурі, № 4-5, 2017 | |
Файлы этого ресурса:
| Файл | Описание | Размер | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| 01.pdf | 1.44 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.