Предметом исследования является моделирование процесса шлифования напылённого керамического слоя для управления контактными температурами и остаточными напряжениями в напыленном слое на основе диоксида циркония при шлифовании алмазными и эльборовыми кругами. Показано, что при глубинах шлифования порядка 0,03 мм температура шлифования практически вся поглощается напылённым слоем без теплового воздействия на основной металл.
The subject of the study is the simulation of the process of grinding of a sprayed ceramic layer to control contact temperatures and residual stresses in this layer based on zirconium dioxide when grinding with diamond and borazon wheels. It is shown that at grinding depths of the order of 0.03 mm, the grinding temperature is practically all absorbed by the deposited layer without thermal influence on the base metal.
Предметом дослідження є моделювання процесу шліфування напиленого керамічного шару для управління контактними температурами і залишковими напруженнями в напиленому шарі на основі діоксиду цирконію при шліфуванні алмазними і ельборовими кругами. Показано, що при глибинах шліфування порядку 0,03 мм температура шліфування практично вся поглинається напиленим шаром без теплового впливу на основний метал
