Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс:
http://dspace.opu.ua/jspui/handle/123456789/1848| Название: | Система управления тепловыми режимами электронных приборов |
| Другие названия: | Система управління тепловими режимами електронних приладів Thermal management system for electronic devices |
| Авторы: | Цевух, Игорь Васильевич Спивак, В. В. Малюта, Антон Иванович Шуба, Татьяна Николаевна Цевух, Ігор Васильович Співак, В. В. Малюта, Антон Іванович Шуба, Тетяна Миколаївна Tsevukh, Yhor Maliuta, Anton Spivak, V. V. Shuba, Tetiana |
| Ключевые слова: | термоэлектрический модуль широтно-импульсная модуляция система управления электромагнитные помехи контроллер термоелектричний модуль широтно-імпульсна модуляція система управління електромагнітні перешкоди контролер thermoelectric module pulse-width modulation control system electromagnetic interference controller |
| Дата публикации: | 2016 |
| Издательство: | Odessa National Polytechnic University |
| Библиографическое описание: | Система управления тепловыми режимами электронных приборов / И. В. Цевух, В. В. Спивак, А. И. Малюта, Т. Н. Шуба // Технологія та конструювання в електрон. апаратурі. - 2016. - № 1. - С. 20-22. |
| Краткий осмотр (реферат): | Предложена четырехканальная система управления тепловыми режимами с пониженным уровнем электромагнитных помех, предназначенная для работы с интегральными микросхемами одно- и многоядерных центральных процессоров, графических процессоров видеокарт, чипсетов материнских плат и т. п. с плотностью выделяемого теплового потока до 200 Вт/см2.
. Запропоновано чотирьохканальну систему управління тепловими режимами зі зниженим рівнем електромагнітних перешкод, призначену для роботи з інтегральними мікросхемами одно- і багатоядерних центральних процесорів, графічних процесорів відеокарт, чіпсетів материнських плат тощо, що виділяють тепловий потік щільністю до 200 Вт/см2. A four-channel thermal management system with low level of electromagnetic interference is proposed. The system is designed for single- and multi-core CPUs, GPUs, motherboard chipsets etc., emitting a heat flow with the density up to 200 W/cm2. . |
| URI (Унифицированный идентификатор ресурса): | http://tkea.com.ua/tkea/2016/1_2016/pdf/04.pdf http://dspace.opu.ua/jspui/handle/123456789/1848 |
| ISSN: | 2225-5818 |
| Располагается в коллекциях: | Статті каф. РТС Технологія та конструювання в електронній апаратурі, № 1, 2016 |
Файлы этого ресурса:
| Файл | Описание | Размер | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| 04.pdf | 253.54 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.