В статі розглянуті питання підвищення точності вимірювання температури за допомогою приладів інфрачервоної техніки. Описано новий спосіб дистанційного вимірювання температури тіл приладами
інфрачервоної техніки, розроблений і запатентований авторами, при якому на вимірювальну поверхню накладають еталонний
датчик у вигляді тонкої пластинки з високим коефіцієнтом теплопровідності. Спосіб виключає основні проблеми та фактори, які впливають на точність вимірювання, такі як коефіцієнт випромінювання поверхні досліджувального об’єкту, його фізичний стан,
наявність забруднення поверхні твердого тіла і тим самим дає можливість оперативно і точно вимірювати температуру поверхні
будь-якого тіла. Спосіб дозволяє вимірювати також температуру газового середовища шляхом введення за допомогою державки
датчика у вигляді еталонної тонкої пластинки для нагріву в зону контакту з вимірювальним об’єктом, на відміну всіх звісних
способів дистанційного вимірювання температури інфрачервоними приладами. Для вимірювання температурного поля газового потоку датчик у вигляді тонкої пластинки за допомогою державки вводять під кутом в зону вимірювань таким чином, щоб інфрачервоне випромінювання було направлено перпендикулярно приймальному елементу пірометра. Приведено результати вимірювань температури поверхні різних тіл в процесі їх нагріву в порівнянні з існуючими способами. Розглянуті можливі похибки, які виникають при проведенні теплового обстеження об’єкту і суттєво впливають на результати вимірювань. Наявність
достатньої точності способу дає можливість його застосування в рамках автоматичної системи управління технологічними
процесами. Розглянуто використання приладу, основаному на запропонованому способі, в автоматичній системі управління технологічними процесами для вимірювання інтегральних параметрів теплових процесів за рахунок обробки інфрачервоних потоків від поверхні виробів та вбудування його окремою ланкою в загальну систему автоматизованого управління. Показана
можливість використання запропонованого способу вимірювання температури в АСУ технологічними процесами.
The article considers the issues of improving the accuracy of temperature measurement with the help of infrared devices. A new method of remote measurement of body temperature by infrared devices, developed and patented by the authors, is described, in which a reference sensor in the form of a thin plate with a high coefficient of thermal conductivity is applied to the measuring surface. The method eliminates the main problems and factors that affect the accuracy of measurement. This is the coefficient of radiation of the surface of the research object, its physical condition, the presence of contamination of the surface of a solid body and, thus, allows you
quickly and accurately measure the surface temperature of any body. The method also allows measuring the temperature of the gaseous
medium by inserting a sensor into the area of contact with the measuring object in the form of a reference thin plate for heating, unlike all
known methods of remote temperature measurement by infrared devices. To measure the temperature field of the gas flow, the sensor is inserted at an angle into the measurement area so that the infrared radiation is directed perpendicular to the receiving element of the pyrometer. The results of measurements of the surface temperature of various bodies in the process of their heating in comparison with existing
methods are given. Possible errors that occur during the thermal inspection of the object and significantly affect the measurement results are considered. The presence of sufficient accuracy of the method allows its application within the automatic process control system. The use of the device based on the proposed method in the automatic process control system for measuring the integrated parameters of thermal processes by processing infrared fluxes from the surface of products and its integration into a separate link in the overall automated control system. The possibility of using the proposed method of measuring the temperature in the ACS technological processes is shown.
