Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги

Єфіменко, Анатолій Афанасійович; Ефименко, Анатолий Афанасьевич; Палюх, Богдан Петрович; Yefimenko, Anatolii; Paliukh, Bogdan

eONPUIR
→
1. Періодичні видання національного університету "Одеська політехніка"
→
Технологія та конструювання в електронній апаратурі
→
2017
→
Технологія та конструювання в електронній апаратурі, № 4-5, 2017
→
Посмотреть элемент

dc.contributor.author	Єфіменко, Анатолій Афанасійович
dc.contributor.author	Ефименко, Анатолий Афанасьевич
dc.contributor.author	Палюх, Богдан Петрович
dc.contributor.author	Yefimenko, Anatolii
dc.contributor.author	Paliukh, Bogdan
dc.date.accessioned	2018-01-16T09:54:56Z
dc.date.available	2018-01-16T09:54:56Z
dc.date.issued	2017
dc.identifier.citation	Ефименко, А. А. Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А. А. Ефименко, Б. П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2017. - № 4-5. - С. 3-9.	ru
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://tkea.com.ua/tkea/2017/4-5_2017/pdf/01.pdf
dc.identifier.uri	http://dspace.opu.ua/jspui/handle/123456789/6836
dc.description.abstract	Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода.	en
dc.description.abstract	Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведено оцінку щільності електричних з'єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколювання фольги від традиційного методу.	en
dc.description.abstract	The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered.	en
dc.language.iso	ru	en
dc.publisher	Odessa National Polytechnic University	en
dc.subject	печатная плата	en
dc.subject	метод прокола фольги	en
dc.subject	метод монтажа в отверстия	en
dc.subject	поверхностный монтаж	en
dc.subject	друкована плата	en
dc.subject	метод проколювання фольги	en
dc.subject	метод монтажу в отвори	en
dc.subject	поверхневий монтаж	en
dc.subject	printed circuit board	en
dc.subject	foil puncture method	en
dc.subject	hole mounting method	en
dc.subject	surface mounting	en
dc.title	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги	en
dc.title.alternative	Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколювання фольги	en
dc.title.alternative	Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method	en
dc.type	Article	en
opu.kafedra	Кафедра електронних засобів та інформаційно-комп'ютерних технологій	uk
opu.citation.journal	Технология и конструирование в электронной аппаратуре	en
opu.citation.firstpage	3	en
opu.citation.lastpage	9	en
opu.citation.issue	4-5	en
opu.staff.id	anatoliy.efimenko@opu.ua
opu.staff.id	bogdan.paluh@opu.ua