Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.opu.ua/jspui/handle/123456789/1793
Название: CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве
Другие названия: CFD-моделювання радіатора для повітряного охолодження мікропроцесорів в обмеженому просторі
CFD-simulation of radiator for air cooling of microprocessors in a limitided space
Авторы: Трофимов, В. Е.
Павлов, А. Л.
Мокроусова, Е. А.
Трофімов, В. Є.
Павлов, О. Л.
Мокроусова, О. О.
Trofimov, V. Е.
Pavlov, A. L.
Mokrousova, E. A.
Ключевые слова: CFD-моделирование
радиатор
тепловое сопротивление
импактные струи
микропроцессоры
CFD-моделювання
радіатор
тепловий опір
імпактні струмені
напівпровідникові мікросхеми
CFD-modeling
radiator
heat resistance
impact jet
microprocessor
Дата публикации: 2016
Издательство: Odessa National Polytechnic University
Библиографическое описание: Трофимов, В. Е. CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве / В. Е. Трофимов, А. Л. Павлов, Е. А. Мокроусова // Технологія та конструювання в електрон. апаратурі. – 2016. - № 6. - С. 30-35.
Краткий осмотр (реферат): Проведено CFD-моделирование радиатора с компактной теплоотдающей поверхностью в виде тупиковых полостей, в которые втекают импактные воздушные струи. Получены теплоаэродинамические характеристики и даны рекомендации по конструированию радиаторов такого типа для отвода тепла от микропроцессоров в ограниченном пространстве.
Проведено CFD-моделювання радіатора з компактною поверхнею тепловіддачі у вигляді тупикових порожнин, у які втікають імпактні повітряні струмені. Отримано теплоаеродинамічні характеристики і дано рекомендації щодо конструювання радіаторів такого типу для відводу тепла від мікропроцесорів в обмеженому просторі.
One of the final stages of microprocessors development is heat test. This procedure is performed on a special stand, the main element of which is the switching PCB with one or more mounted icroprocessor sockets, chipsets, interfaces, jumpers and other components which provide various modes of microprocessor operation. The temperature of microprocessor housing is typically changed using thermoelectric module. The cold surface of the module with controlled temperature is in direct thermal contact with the microprocessor housing designed for cooler installation. On the hot surface of the module a radiator is mounted. The radiator dissipates the cumulative heat flow from both the microprocessor and the module.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://tkea.com.ua/tkea/2016/6_2016/pdf/04.pdf
http://dspace.opu.ua/jspui/handle/123456789/1793
ISSN: 2225-5818
Располагается в коллекциях:Статті каф. ЕЗІКТ
Технологія та конструювання в електронній апаратурі, № 6, 2016

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
04.pdf720.04 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.