Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.opu.ua/jspui/handle/123456789/6836
Название: Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
Другие названия: Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколювання фольги
Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method
Авторы: Єфіменко, Анатолій Афанасійович
Ефименко, Анатолий Афанасьевич
Палюх, Богдан Петрович
Yefimenko, Anatolii
Paliukh, Bogdan
Ключевые слова: печатная плата
метод прокола фольги
метод монтажа в отверстия
поверхностный монтаж
друкована плата
метод проколювання фольги
метод монтажу в отвори
поверхневий монтаж
printed circuit board
foil puncture method
hole mounting method
surface mounting
Дата публикации: 2017
Издательство: Odessa National Polytechnic University
Библиографическое описание: Ефименко, А. А. Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А. А. Ефименко, Б. П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2017. - № 4-5. - С. 3-9.
Краткий осмотр (реферат): Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода.
Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведено оцінку щільності електричних з'єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколювання фольги від традиційного методу.
The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://tkea.com.ua/tkea/2017/4-5_2017/pdf/01.pdf
http://dspace.opu.ua/jspui/handle/123456789/6836
ISSN: 2225-5818
Располагается в коллекциях:Статті каф. ЕЗІКТ
Технологія та конструювання в електронній апаратурі, № 4-5, 2017

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
01.pdf1.44 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.